Процессор Intel Core i7-8700 i7 8700 3 2 GHz 6-ядерный 12M 65W LGA 1151 | Компьютеры и офис

Общая информация

Тип

ЦП/микропроцессор

Сегмент рынка

Рабочий стол

Семья

Номер модели?

Номера частей процессора

• CM8068403358316Является микропроцессором OEM/tray
  

• BO80684I78700Это процессор в коробке с 16 Гб памяти Intel Optane (английская версия)
  

• BOC80684I78700Это процессор в коробке с 16 Гб памяти Intel Optane (китайская версия)
  

• BX80684I78700CPU в коробке (английская версия)
  

• BXC80684I78700Это процессор в коробке (китайская версия)
  

Частота?

3200 МГц

Максимальная частота турбо

4600 МГц (1 ядро)
4500 МГц (2 ядра)
4300 МГц (3 или более ядер)

Частота низкой мощности

800 МГц

Скорость автобуса?

8 GT/s DMI

Мультипликатор часов?

32

Посылка

1151-land Flip-Chip Land Grid массив

Розетка

Розетка 1151 / H4 / LGA1151

Размеры

1,48 "x 1,48"/3,75 см x 3,75 см

Дата введения

24 сентября 2017 г. (анонс)
5 октября 2017 г. (наличие)

Цена на введение

$303 (OEM)
$312 (коробка)
$346 (коробка с октановой памятью)

Номера S-spec

Архитектура/микроархитектура

Микроархитектура

Кофейное озеро

Процессор core?

Кофейное озеро-с

Ступенчатый сердечник?

U0 (SR3QS)

Производственный процесс

0,014 микрон

Ширина данных

64 бит

Количество ядер ЦП

6

Количество нитей

12

Блок с плавающей точкой

Интегрированный

Размер кэша уровня 1?

6x32 КБ 8-канальный видеорегистратор комплект ассоциативных инструкция складов
6x32 КБ 8-way set associative data caches

Размер кэша уровня 2?

6x256 Кб 4-way set associative caches

Размер кэша уровня 3

12 Мб 16-way набор ассоциативный общий кэш

Физическая память

64 ГБ

Многообработка

Uniprocessor

Расширения и технологии

• Инструкции MMX

• SSE/потоковое расширение SIMD

• SSE2/потоковое расширение SIMD 2

• SSE3/потоковое расширение SIMD 3

• SSSE3/дополнительные потоковые расширения SIMD 3

• 
  SSE4 / SSE4.1 + SSE4.2/потоковое расширение SIMD 4?

• AES/Расширенные стандартные инструкции по шифрованию

• AVX/Расширенные векторные расширения

• AVX2/Расширенные векторные расширения 2,0

• Инструкции по манипуляциям BMI / BMI1 + BMI2 / Bit

• Инструкции по преобразованию плавучих точек F16C / 16 бит

• FMA3 / 3-operand Fused Multiply-добавить инструкции

• 
  Технология EM64T/Расширенная память 64/Intel 64?

• 
  Технология HT / Hyper-Threading?

• 
  Технология VT-x / Virtualization?

• VT-d / Virtualization для directed I/O

• 
  Технология TBT 2,0/Turbo Boost 2,0?

• TSX/транзакционные расширения синхронизации

Функции безопасности

• 
  NX / XD/Excelle disable bit?

• TXT/технология надежного исполнения

• Расширение защиты MPX/памяти

• SGX/расширители программного обеспечения

• SMAP/Супервайзер Предотвращение доступа

• SMEP/безопасная защита режима исполнения

Характеристики низкой мощности

• Ядро C1/C1E, C3, C6, C7, C8, C9 и C10

• Посылка C2, C3, C6, C7, C8, C9 и C10

• 
  Улучшенная технология SpeedStep?

Интегрированные периферийные устройства/компоненты

Контроллер дисплея

• 3 дисплея

• DVI / DisplayPort 1,2/Встроенный DisplayPort 1,4/HDMI 1,4

Интегрированная графика

Тип графического процессора: Intel UHD 630
Графический уровень: GT2
Микроархитектура: Gen 9 LP
Единицы исполнения: 24
Базовая частота (МГц): 350
Максимальная частота (МГц): 1200

Контроллер памяти

Количество контроллеров: 1
Каналы памяти: 2
Ширина канала (бит): 64
Поддерживаемая память: DDR4-2666
Диммс на канал: 2
Максимальная пропускная способность памяти (Гб/с): 42,7

Прочие периферийные устройства

• Прямой медиа интерфейс 3,0 (4 полосы)

• Интерфейс PCI Express 3,0 (16 полос)

Электрические/тепловые параметры

Минимальная/Максимальная рабочая температура?

0 °C (чехол с температурой)-71,4 °C (чехол с температурой)
100 °C (цифровой тепловой датчик)

Тепловая конструкция питания?

65 ватт