LORAWAN SX1262 LoRa TCXO 915 МГц беспроводной модуль ebyte Φ отверстие для печати IPEX антенна 850-930

RF параметр

Значение

Примечание

Рабочая частота

850 ~ 930 МГц

-

Передающая Мощность

30 дБм

Макс. Мощность (1 Вт)

Чувствительность приема

-150 дБм

-

Скорость передачи данных по воздуху

0,018 k ~ 300kbps

-

Испытательное расстояние

12000 м

В открытом и прозрачном воздухе, с максимальной мощностью, коэффициентом усиления антенны 5dBi, высота 2 м

Аппаратный параметр

Значение

Примечание

Размеры

24*38,5 мм

Тип антенны

IPEX/штамп отверстие

Интерфейс связи

SPI

Посылка

SMD

Электронный параметр

Мин.

Тип.

Макс.

Блок

Состояние

Источник питания

2,5

5

5,5

V

Уровень связи

1,8

3,3

3,7

V

Передающий ток

600

650

700

Ма

30 дБм (1 Вт)

Ток приема

12

14

16

Ма

Ток сна

1

3

5

На

Рабочая температура

-40

20

+ 85

℃

Рабочая влажность

10

60

90

%

Температура хранения

-40

20

+ 125

℃

RF параметр

Значение

Примечание

Рабочая частота

850 ~ 930 МГц

-

Передающая Мощность

30 дБм

Макс. Мощность (1 Вт)

Чувствительность приема

-150 дБм

-

Скорость передачи данных по воздуху

0,018 k ~ 300kbps

-

Испытательное расстояние

12000 м

В открытом и прозрачном воздухе, с максимальной мощностью, коэффициентом усиления антенны 5dBi, высота 2 м

Аппаратный параметр

Значение

Примечание

Размеры

24*38,5 мм

Тип антенны

IPEX/штамп отверстие

Интерфейс связи

SPI

Посылка

SMD

Электронный параметр

Мин.

Тип.

Макс.

Блок

Состояние

Источник питания

2,5

5

5,5

V

Уровень связи

1,8

3,3

3,7

V

Передающий ток

600

650

700

Ма

30 дБм (1 Вт)

Ток приема

12

14

16

Ма

Ток сна

1

3

5

На

Рабочая температура

-40

20

+ 85

℃

Рабочая влажность

10

60

90

%

Температура хранения

-40

20

+ 125

℃

Контактный номер.

Контактный элемент

Направление штифта

Применение штифта

1

GND

-

Наземный

2

GND

-

Наземный

3

GND

-

Наземный

4

GND

-

Наземный

5

GND

-

Наземный

6

RXEN

Вход

RF переключатель RX управления, Подключение внешнего MCU IO, действительный на высоком уровне

7

TXEN

Вход

RF переключатель TX управления, Подключение внешнего MCU IO или DIO2, действителен на высоком уровне

8

DIO2

Вход/выход

Настраиваемый порт IO(Смотрите больше в таблице данных SX1262)

9

VCC

-

Источник питания, 2,5 V ~ 5,5 V(Рекомендуется внешний керамический фильтр capacitoris)

10

VCC

-

Источник питания, 2,5 V ~ 5,5 V(Рекомендуется внешний керамический фильтр capacitoris)

11

GND

-

Наземный

12

GND

-

Наземный

13

Дио1

Вход/выход

Настраиваемый порт IO(Смотрите больше в таблице данных SX1262)

14

Занят

Выход

Индикатор состояния(Смотрите больше в таблице данных SX1262)

15

NRST

Вход

Инициализация сброса чипа, допустимая при низком уровне

16

MISO

Выход

Главный вход SPI slave выход

17

MOSI

Вход

Главный выходной входной сигнал SPI

18

SCK

Вход

Часы SPI

19

НСС

Вход

Выберите чип, Для начала SPI связи

20

GND

-

Наземный

21

Муравей

-

Отверстие для печати(Сопротивление 50 Ом)

22

GND

-

Наземный