Процессор Intel Xeon E3-1265L v3 E3 1265Lv3 1265L 2 5 ГГц четырехъядерный Восьмиядерный 45 Вт LGA 1150

Информация générales

Тип

CPU/Microprocesseur

Сегмент de marché

Сервёр

Семья

Номер Моделя?

Процессор numéro d'article

• CM8064601467406Est un microprocesseur OEM/плато

Fréquence?

2500 МГц

Fréquence turbo maximale

3700 МГц (1 пара)
3100 МГц (4 шт.)

Автобус Vitesse de?

5 GT/s DMI

Паке

1150-réseau de Grill terrestre à puce mobile

Prise

Prise 1150 / H3 / LGA1150

Задняя часть

1,48 "x 1,48"/3,75 см x 3,75 см

Дата введения

Juin 2, 2013 (ancement)
Juin 4, 2013 (annonce)

Prix à l'введение

$294

S-spec numéros

Архитектура/микроархитектура

Микроархитектура

Haswell

Пластина-forme

Денлоу

Сердечник Processeur?

Haswell LGA1150

Нояу шаговый?

C0 (QE6M, QEJ4, SR15A)

Processus de fabrification

0,022 микрон

Largeur de données

64 бит

Процессор Le nombre de curs urs

4

Le nombre de fils

8

Unité à Virgule flottante

Intégré

Niveau 1 Tail du cache?

Caches d'instructions associatives 4x32 ko 8 voies
Caches de données associatives 4x32 ko à 8 voies

Cache de niveau 2 taille?

4x256 ko 8 voies ensemble caches associatifs

Cache de niveau 3 taille

8 mo 16 voies ensemble associatif cache partagé

Телосложение Mémoire

32 GO

Многопозиционный

Моноprocesseur

Caractéristiques

• Инструкции MMX

• SSE/потоковое расширение SIMD

• SSE2/расширения SIMD en Streaming 2

• SSE3/расширения SIMD en Streaming 3

• SSSE3/расширения SIMD en Streaming supplémentaires 3

• SSE4 / SSE4.1 + SSE4.2/потоковое расширение SIMD 4?

• Инструкции по стандарту криптажа AES/avancé

• AVX/расширения vectorielles avancées

• AVX2/расширения vectorielles avancées 2,0

• BMI / BMI1 + BMI2/инструкции по удалению бит

• Инструкции по конверсии à virgule flottante F16C / 16 бит

• FMA3 / 3 opérand fondu мультипликатор-инструкции ajouter des

• TSX/Extensions de synchronisation transactionnelle

• EM64T/Technology mémoire étendue 64/Intel 64?

• NX / XD/exécuter désactiver le bit?

• Технология HT/hyper-threading?

• TBT 2,0/Технология Turbo Boost 2,0?

• Vt-x/Technology de Virtualization?

• Vt-d/Virtualization pour les e/s dirigées

• TXT/Technology d'exécution de confiance

Faible puissance caractéristiques

• Noyau C1/C1E, C3 et C6 états

• Colis C1/C1E, C3 et C6 états

• Технология SpeedStep améliorée?

Périphériques intégrés/композитные материалы

Carte graphhique intégrée

Тип карт: HD (Haswell)
Грейфер niveau: GT1
Микроархитектура: Gen 7,5
Unités d'exécution: 10
Fréquence de Base (МГц): 350
Максимальная мощность (МГц): 1200
Le nombre d'écrans pris en charge: 3

Контр де мемуар

Le nombre de contróleurs: 1
Canaux de mémoire: 2
Зарядка Mémoire prise en: DDR3-1333, DDR3-1600
Dimm par canal: jusqu'à 2
Bande passante mémoire maximale (Гб/с): 25,6
ECC pris en charge: Oui

Autres périphériques

• Прямой интерфейс média 2,0

• Интерфейс PCI Express 3,0

Électrique/paramétres Thermiques

Puissance De conciation thermique?

45 Вт