Характеристики
Характеристика:
1. die thermische pad kann verwendet werden в палитре eine breite.
2. die ergebnis erhalten nach prüfung durch eine präzise wärmeleitfähigkeit тестер ist so hoch wie 3,28 Вт/м-k.
3. В auftrag zu machen die thermische pad und elektronische produkte näher, wir erhéhen die weichheit der produkt während der produktion zu gewährass leichen, Wind
4. die produkt hat verbesserte viskosität auf beiden seiten zu gewährleisten, dass das produkt ist fest und die thermische pad ist verhindert von beweglichen zu werden.
5. die isolierung ist besser. Nach genaue prüfung, die leitfähigkeit ist 0, so gibt es keine notwendigkeit zu sorgen über das problem der leitfähigkeit.
Эрвитерте вервенден: Sie kongnen hinzufügen thermische leitfähigen silikon fett und thermische leitfähigen kupfer auf die thermische pad. Wenn sie haben mehr technische probleme, sie mit uns kommunizieren koonen, mehr, ICH werden geben sie bestimte preise, danke sehr viel!
Продукт spezifikation
1: neue und hohe qualität
2: gute wärmeleitung
Spezifikation
Материал: силикон
Silikon pad grässe: 10 мм * 10 мм * 1 мм
Kompatibel CPU:GPU CPU Elektronische Chip IC Thermische Pads
Flammhemmung: 94-V0
Температура. : -40C ~ 220C
Wärmeleitfähigkeit: 6,0 W
Härte: 15 ± 5 - 40 ± 5
Гаечный ключ Beweis: > 5кв






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